企业邮局 联系我们 设为首页 收藏本站 繁體中文
新闻搜索
 
最新新闻
1  财务软件通用操作指南
2  ChatGPT,你对
3  消息称OpenAI正
4  英特尔与产业打造全栈
5  速达渠道全系列产品注
6  中小企业如何实现数智
7  速达天耀A.clou
8  英伟达发布H200!
9  如何控制采购成本?首
10  全球 6&
热门新闻 点击
 中小企业信息化问题多 2771048
 企业信息综合信息化服 1630282
 ERP风雨40年之痛 1416375
 ERP代理商应如何掌 1293770
 实施ERP之前需考虑 769272
 下月可预订世博会手机 744470
 “2009IT影响中 476068
 铁通介入固话业务&n 472902
 江苏泰州ISP服务商 472649
 又遇金融危机 中小企 422698
     首页 >> 
联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片
双击自动滚屏 来源:IT之家  发布者:xmkj  发布时间:2023-6-1  阅读:960次 【字体:

IT之家5 月 31 日消息,据 DigitimesAsia 报道,联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu 昨日表示,联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片,并最早在 2025 年量产。

该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产,据此前 T 客邦报道,联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程,并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。

Jerry Yu 称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索,并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”

此外,IT之家注意到,5 月 29 日,英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作,二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的车用 SoC,可实现芯粒间的互联互通,并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。

蔡力行先前也曾表示,联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台,并将整合英伟达 AI 和 GPU IP。联发科与英伟达还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案,预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。


  • 上一条新闻: 微软宣布开放必应聊天机器人,登录微软账户即可访问

  • 下一条新闻: 全球 6 月浏览器大战:Chrome份额 62.55% 排第一
  • 返回上级新闻
  •  相关评论

    暂无评论

     发表评论
     呢称:
    验证码:
     评论内容:
      

    打印本页 || 关闭窗口

    地址:北京市朝阳区管庄乡1号1幢1431号 电话:010-56142899 传真:010-82085683 热线:18701104954 邮箱:xmkj@bjxmkj.com QQ:744952589 点击这里给我发消息
    版权所有 (C) 北京信铭科技有限公司
    备案/许可证号:京ICP备09056968号-2