Intel与AMD都承认了他们在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移动版处理器，CPU部分来自Intel第八代酷睿处理器，GPU部分由AMD的Vega，并且会使用HBM2显存节省空间，具体细节之前是不清楚的，不过近日有人找到了些蛛丝马迹。

　　
推特用户@BitAndChipsEng放出的实物照片

　　泰国TUM APISAK玩家在YouTube放出了一个视频，用Futuremark SystemInfo展示了一款型号为Core i7-8709G的处理器的规格，两点在于他搭配的显卡是Radeon RX Vega M，硬件编号是694C:C0，显卡核心频率1190MHz，配备4GB的HBM2显存，显存频率800MHz，既然先前曝光的实物图上只有一颗HBM2显存，所以显存位宽应该是1024bit，显存带宽应该是204.8GB/s，根据此前SiSoftware Sandra's数据库上面的信息，它应该有24组NCU单元，1536个流处理器。

　　而CPU部分则是四核八线程，基础频率3.1GHz，Boost频率3.9GHz，应该是Coffee Lake架构的，虽然也有可能是KabyLake Reflash...

　　这款处理器定于为高性能移动平台，最快将于2018年初与消费者见面，届时我们将会看到一系列的笔记本产品。